(1)剝切銅屏蔽時，在其斷口處用φ1.0mm鍍錫銅綁線扎緊或用恒力彈簧固定，切割時，只能環(huán)切一刀痕，不能切透，以防損傷半導電層。剝除時，應從刀痕處撕剝，斷開后向線芯端部剝除。

(2)銅屏蔽層的斷口應切割平整，不得有尖端和毛刺。

(3)外半導電層應剝除干凈，不得留有殘跡。剝除后必須用細砂紙將絕緣表面吸附的半導電粉塵打磨干凈，并清洗光潔。剝除外半導電層時，刀口不得傷及絕緣層。